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Master

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La page que vous consultez correspond à l'offre de formation 2023-2024.

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Technologies des composants intégrés et MEMS

  • Cours (CM) 12h
  • Cours intégrés (CI) -
  • Travaux dirigés (TD) -
  • Travaux pratiques (TP) -
  • Travail étudiant (TE) -

Langue de l'enseignement : Français

Description du contenu de l'enseignement

  • Les principales briques technologiques (dopage, oxydation, dépôts, photo-lithogravure) et filière C-MOS standard.
  • Les composants : Les matériaux – Les capteurs – Les actionneurs - Les sources d’énergie & les micro-générateurs de puissance.
  • Les technologies clefs (La microstéréophotolithographie, le LIGA, etc.).
  • Les produits microsystèmes (MEMS, MOEMS) et leurs applications.
  • Les acteurs et leur marché

Compétences à acquérir

1. Disciplinaires
  • Savoir expliquer les différents procédés clés de fabrication en microélectronique
  • Savoir décrire les principaux dispositifs (capteurs, actionneurs…) réalisables sur silicium, et les acteurs du marché
  • Savoir trouver (via des datasheets) des MEMS en fonction de leur consommation (OFF, ON, …) et de critères de performances.

2. Transversales
  • Savoir rechercher des informations et faire preuve d’analyse critique
  • Savoir planifier son travail en pleine autonomie.

Contact

Faculté de physique et ingénierie

3-5, rue de l'Université
67084 STRASBOURG CEDEX

Formulaire de contact

Responsable

Christophe Lallement


MASTER - Physique appliquée et ingénierie physique

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